一种电解铜箔后处理机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210527221.5

申请日：

2012-12-10

公开(公告)号：

CN103114313A

公开(公告)日：

2013-05-22

发明(设计)人：

鲁明哲

申请人：

申请人地址：

401220 重庆市长寿区凤城黄桷湾B-4＃甲单元

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

C25D548

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-22	公开	公开
2016-07-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101736446040 IPC(主分类):C25D 1/04 专利申请号:2012105272215 申请公布日:20130522

共 50 条

[1]

电解铜箔后处理机 [P].

柴云 ;

赵原森 ;

薛宏伟 ;

高松 ;

白忠波 ;

周建新 .

中国专利 :CN201785518U ,2011-04-06

[2]

一种电解铜箔后处理机 [P].

鲁明哲 .

中国专利 :CN203065616U ,2013-07-17

[3]

一种电解铜箔后处理机 [P].

陈定淼 ;

张俊丰 .

中国专利 :CN202047152U ,2011-11-23

[4]

电解铜箔后处理机快速换卷装置 [P].

王长虹 ;

张志 ;

王海军 .

中国专利 :CN204508338U ,2015-07-29

[5]

一种电解铜箔表面处理机 [P].

李海涛 ;

云光义 ;

凌胜 .

中国专利 :CN214032739U ,2021-08-24

[6]

一种电解铜箔表面处理机 [P].

周冠群 ;

周子媛 .

中国专利 :CN118635990A ,2024-09-13

[7]

一种铜箔后处理机 [P].

寇博泰 ;

李茂林 .

中国专利 :CN202688480U ,2013-01-23

[8]

一种电解铜箔表面处理机导电辊浸泡装置 [P].

庞志君 ;

柳志齐 ;

冯祥 .

中国专利 :CN216338019U ,2022-04-19

[9]

一种电解铜箔表面处理机及其工作方法 [P].

李海涛 ;

云光义 ;

凌胜 .

中国专利 :CN112522772A ,2021-03-19

[10]

半浸式电解铜箔表面处理机 [P].

孙洪喜 ;

孙钢 ;

杨忠岩 ;

温带军 ;

吴洪 ;

钟伟平 .

中国专利 :CN2776991Y ,2006-05-03

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