集成芯片及其形成方法和读出方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911194850.9

申请日：

2019-11-28

公开(公告)号：

CN111244118B

公开(公告)日：

2020-06-05

发明(设计)人：

施俊吉杨敦年亚历山大·卡尔尼斯基

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-06	授权	授权
2020-06-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20191128
2020-06-05	公开	公开

共 50 条

[1]

集成芯片及其形成方法 [P].

李岳川 ;

陈嘉展 .

中国专利 :CN109728010B ,2019-05-07

[2]

集成芯片及其形成方法 [P].

杨宗学 .

中国专利 :CN117542806A ,2024-02-09

[3]

集成芯片及其形成方法 [P].

张永昌 ;

林孟汉 .

中国专利 :CN113341501A ,2021-09-03

[4]

集成芯片及其形成方法 [P].

蒋国璋 ;

张志宇 ;

施昱全 ;

陈晏谊 ;

王冠奇 .

中国专利 :CN120659380A ,2025-09-16

[5]

集成芯片及其形成方法 [P].

宋巍巍 ;

斯帝芬鲁苏 ;

陈建宏 ;

卓联洲 ;

郭丰维 .

中国专利 :CN113009623A ,2021-06-22

[6]

集成芯片及其形成方法 [P].

施宏霖 ;

吴尉壮 ;

杨世匡 ;

林杏芝 ;

刘人诚 .

中国专利 :CN113889457A ,2022-01-04

[7]

集成芯片及其形成方法 [P].

吴伟成 ;

连瑞宗 ;

王羽榛 ;

朱芳兰 ;

林宏达 ;

张谷宁 .

中国专利 :CN107017231A ,2017-08-04

[8]

集成芯片及其形成方法 [P].

林子羽 ;

张耀文 ;

锺嘉文 ;

林彦良 .

中国专利 :CN114843248A ,2022-08-02

[9]

集成芯片及其形成方法 [P].

沙哈吉·B·摩尔 .

中国专利 :CN113948509A ,2022-01-18

[10]

集成芯片及其形成方法 [P].

郭俊聪 ;

徐鸿文 ;

卢玠甫 .

中国专利 :CN119153448A ,2024-12-17

← 1 2 3 4 5 →