电沉积耐磨减摩银基复合镀层

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN85100022

申请日：

1985-04-01

公开(公告)号：

CN85100022A

公开(公告)日：

1986-01-10

发明(设计)人：

郭鹤桐覃奇贤陈一新

申请人：

申请人地址：

天津市南开区七里台

IPC主分类号：

C25D1500

IPC分类号：

C25D346 H01H102

代理机构：

天津大学专利代理事务所

代理人：

张宏祥;曲远方

法律状态：

视为撤回的专利申请

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1991-01-16	视为撤回的专利申请	视为撤回的专利申请
1989-02-15	实质审查请求	实质审查请求
1986-01-10	公开	公开

共 50 条

[1]

减摩MoS2/Ti复合镀层 [P].

何丹农 ;

涂江平 ;

夏正志 ;

余震 .

中国专利 :CN1718857A ,2006-01-11

[2]

一种耐磨减摩铝基复合材料 [P].

李才巨 ;

徐尊严 ;

秦博 ;

易健宏 ;

鲍瑞 ;

高鹏 .

中国专利 :CN109280818A ,2019-01-29

[3]

电沉积金-碳化硅复合镀层 [P].

郭鹤桐 ;

王兆勇 ;

邱训高 .

中国专利 :CN85100021A ,1986-01-10

[4]

一种高耐磨/减摩锡青铜基复合材料 [P].

涂江平 ;

王浪云 ;

杨友志 ;

张孝彬 .

中国专利 :CN1425784A ,2003-06-25

[5]

银－石墨电接触复合镀层及其制备方法 [P].

陈哲 ;

王浩伟 ;

张亦杰 ;

李险峰 ;

马乃恒 .

中国专利 :CN101256903A ,2008-09-03

[6]

银基电接触复合材料 [P].

管伟明 ;

卢峰 ;

张昆华 ;

秦国义 ;

郑福前 .

中国专利 :CN1425781A ,2003-06-25

[7]

银基电接触复合材料 [P].

张昆华 ;

管伟明 ;

卢峰 ;

孙加林 .

中国专利 :CN1275269C ,2005-05-18

[8]

银基电接触复合材料 [P].

管伟明 ;

卢峰 ;

张昆华 ;

秦国义 ;

郑福前 ;

王成建 .

中国专利 :CN1436867A ,2003-08-20

[9]

一种具有耐磨减摩作用的镀层及活塞环 [P].

刘千喜 ;

张波 ;

李开顺 .

中国专利 :CN210287482U ,2020-04-10

[10]

减摩与耐磨自润滑关节轴承 [P].

李怀忠 ;

刘正明 ;

李传识 ;

王子明 .

中国专利 :CN2385133Y ,2000-06-28

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