一种半导体封装器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821381817.8

申请日：

2018-08-24

公开(公告)号：

CN208848902U

公开(公告)日：

2019-05-10

发明(设计)人：

钱芳斌邓恩华李志雄

申请人：

申请人地址：

528437 广东省中山市火炬开发区博爱七路191号2幢

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

H01L2331 G01R3126

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

李庆波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装器件 [P].

孙晓丽 ;

刘同庆 .

中国专利 :CN216288417U ,2022-04-12

[2]

一种半导体封装器件及其制备方法、测试方法 [P].

钱芳斌 ;

邓恩华 ;

李志雄 .

中国专利 :CN109244062A ,2019-01-18

[3]

一种半导体封装方法及半导体封装器件 [P].

周锋 ;

卢海伦 .

中国专利 :CN109712899A ,2019-05-03

[4]

一种半导体封装方法及半导体封装器件 [P].

张志龙 .

中国专利 :CN109727933A ,2019-05-07

[5]

一种半导体封装方法及半导体封装器件 [P].

沈海军 .

中国专利 :CN109727877A ,2019-05-07

[6]

半导体封装器件 [P].

李文博 ;

汤乐明 ;

孙钱 ;

李光辉 ;

杨勇 ;

张智聪 .

中国专利 :CN114824040A ,2022-07-29

[7]

一种半导体封装器件 [P].

石磊 .

中国专利 :CN111554655A ,2020-08-18

[8]

一种半导体封装器件 [P].

夏鑫 ;

李红雷 .

中国专利 :CN111554657A ,2020-08-18

[9]

一种半导体封装器件 [P].

石磊 .

中国专利 :CN111554658A ,2020-08-18

[10]

一种半导体封装器件 [P].

俞国庆 .

中国专利 :CN109545809B ,2019-03-29

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