一种半导体封装器件及其制备方法、测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810973709.8

申请日：

2018-08-24

公开(公告)号：

CN109244062A

公开(公告)日：

2019-01-18

发明(设计)人：

钱芳斌邓恩华李志雄

申请人：

申请人地址：

528437 广东省中山市火炬开发区博爱七路191号2幢

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

H01L2331 G01R3126

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

李庆波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/544 申请日:20180824
2019-01-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体封装器件 [P].

钱芳斌 ;

邓恩华 ;

李志雄 .

中国专利 :CN208848902U ,2019-05-10

[2]

半导体封装器件及其制备方法 [P].

李尚轩 ;

仇阳阳 ;

庄佳铭 .

中国专利 :CN114597134A ,2022-06-07

[3]

一种半导体封装器件及其制备方法 [P].

李尚轩 ;

石磊 ;

庄佳铭 ;

张小翠 .

中国专利 :CN114551255B ,2024-12-20

[4]

一种半导体封装器件及其制备方法 [P].

李尚轩 ;

石磊 ;

庄佳铭 ;

张小翠 .

中国专利 :CN114551255A ,2022-05-27

[5]

半导体封装器件及其制备方法 [P].

张志龙 ;

吴品忠 ;

成秀清 ;

陈肖瑾 .

中国专利 :CN113380632A ,2021-09-10

[6]

一种半导体封装方法及半导体封装器件 [P].

周锋 ;

卢海伦 .

中国专利 :CN109712899A ,2019-05-03

[7]

一种半导体封装方法及半导体封装器件 [P].

张志龙 .

中国专利 :CN109727933A ,2019-05-07

[8]

一种半导体封装方法及半导体封装器件 [P].

沈海军 .

中国专利 :CN109727877A ,2019-05-07

[9]

膜型半导体封装和方法,测试器件,半导体器件和方法 [P].

许南重 .

中国专利 :CN101005055A ,2007-07-25

[10]

一种半导体器件及其制备方法、半导体封装结构 [P].

吴俊峰 ;

吴星星 .

中国专利 :CN112018175B ,2020-12-01

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