半导体封装器件及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202210056460.0

申请日：

2022-01-18

公开(公告)号：

CN114597134A

公开(公告)日：

2022-06-07

发明(设计)人：

李尚轩仇阳阳庄佳铭

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市苏通科技产业园区江达路99号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2178 H01L2348 H01L2507

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

张庆玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20220118
2022-06-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体封装器件及其制备方法 [P].

李尚轩 ;

石磊 ;

庄佳铭 ;

张小翠 .

中国专利 :CN114551255B ,2024-12-20

[2]

一种半导体封装器件及其制备方法 [P].

李尚轩 ;

石磊 ;

庄佳铭 ;

张小翠 .

中国专利 :CN114551255A ,2022-05-27

[3]

半导体封装器件及其制备方法 [P].

张志龙 ;

吴品忠 ;

成秀清 ;

陈肖瑾 .

中国专利 :CN113380632A ,2021-09-10

[4]

半导体器件封装结构及其制造方法 [P].

孙跃 ;

王文博 ;

张国旗 .

中国专利 :CN111463174A ,2020-07-28

[5]

半导体封装结构及其制备方法 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

张超 ;

钟磊 .

中国专利 :CN114256169A ,2022-03-29

[6]

半导体封装结构及其制备方法 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

张超 ;

钟磊 .

中国专利 :CN114256169B ,2025-03-25

[7]

一种半导体封装器件及其封装方法、电子设备 [P].

赵启东 ;

范小军 .

中国专利 :CN117894780A ,2024-04-16

[8]

半导体器件、封装结构及封装结构的制备方法 [P].

张志伟 .

中国专利 :CN112908969A ,2021-06-04

[9]

半导体器件、封装结构及封装结构的制备方法 [P].

张志伟 .

中国专利 :CN112908969B ,2025-02-25

[10]

封装半导体器件及其封装方法 [P].

李湛明 ;

傅玥 ;

刘雁飞 .

中国专利 :CN111816623A ,2020-10-23

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