一种半导体封装器件及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202210033818.8

申请日：

2022-01-12

公开(公告)号：

CN114551255A

公开(公告)日：

2022-05-27

发明(设计)人：

李尚轩石磊庄佳铭张小翠

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市苏通科技产业园区江达路99号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331 H01L2160 H01L23488

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

刘桂兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-27	公开	公开
2022-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20220112

共 50 条

[1]

一种半导体封装器件及其制备方法 [P].

李尚轩 ;

石磊 ;

庄佳铭 ;

张小翠 .

中国专利 :CN114551255B ,2024-12-20

[2]

半导体封装器件及其制备方法 [P].

李尚轩 ;

仇阳阳 ;

庄佳铭 .

中国专利 :CN114597134A ,2022-06-07

[3]

一种半导体封装器件 [P].

孙晓丽 ;

刘同庆 .

中国专利 :CN216288417U ,2022-04-12

[4]

一种半导体封装器件及其封装方法、电子设备 [P].

赵启东 ;

范小军 .

中国专利 :CN117894780A ,2024-04-16

[5]

一种半导体级联器件及其封装方法 [P].

吴俊峰 ;

闫洪阳 ;

刘杉 ;

谭笑 ;

刘庆波 ;

黎子兰 .

中国专利 :CN120709163A ,2025-09-26

[6]

半导体封装器件及其制备方法 [P].

张志龙 ;

吴品忠 ;

成秀清 ;

陈肖瑾 .

中国专利 :CN113380632A ,2021-09-10

[7]

一种半导体封装器件及其制备方法、测试方法 [P].

钱芳斌 ;

邓恩华 ;

李志雄 .

中国专利 :CN109244062A ,2019-01-18

[8]

一种半导体封装方法及半导体封装器件 [P].

周锋 ;

卢海伦 .

中国专利 :CN109712899A ,2019-05-03

[9]

半导体器件封装结构及其制造方法 [P].

孙跃 ;

王文博 ;

张国旗 .

中国专利 :CN111463174A ,2020-07-28

[10]

一种半导体封装方法及半导体封装器件 [P].

张志龙 .

中国专利 :CN109727933A ,2019-05-07

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