一种半导体级联器件及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511203272.6

申请日：

2025-08-27

公开(公告)号：

CN120709163A

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

吴俊峰闫洪阳刘杉谭笑刘庆波黎子兰

申请人：

广东致能半导体有限公司徐州致能半导体有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区宝兴路6号海纳百川总部大厦A座3层

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/60 H01L23/485 H10D80/20 H01L23/48 H01L23/528 H01L23/538

代理机构：

北京威禾知识产权代理有限公司 11838

代理人：

王月玲

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省徐州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	公开	公开
2025-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20250827

共 50 条

[1]

一种半导体器件、半导体器件的封装方法、电子设备 [P].

王祺祚 .

中国专利 :CN118693046A ,2024-09-24

[2]

半导体封装器件及其制备方法 [P].

李尚轩 ;

仇阳阳 ;

庄佳铭 .

中国专利 :CN114597134A ,2022-06-07

[3]

一种半导体封装器件及其制备方法 [P].

李尚轩 ;

石磊 ;

庄佳铭 ;

张小翠 .

中国专利 :CN114551255B ,2024-12-20

[4]

一种半导体封装器件及其制备方法 [P].

李尚轩 ;

石磊 ;

庄佳铭 ;

张小翠 .

中国专利 :CN114551255A ,2022-05-27

[5]

半导体封装、半导体器件及其制造方法 [P].

森本滋 ;

太田顺道 ;

前田昌宏 .

中国专利 :CN1251942A ,2000-05-03

[6]

一种半导体封装器件 [P].

孙晓丽 ;

刘同庆 .

中国专利 :CN216288417U ,2022-04-12

[7]

半导体器件封装结构及其制造方法 [P].

孙跃 ;

王文博 ;

张国旗 .

中国专利 :CN111463174A ,2020-07-28

[8]

一种半导体封装器件及其封装方法、电子设备 [P].

赵启东 ;

范小军 .

中国专利 :CN117894780A ,2024-04-16

[9]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[10]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

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