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一种半导体封装器件及其封装方法、电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211221138.5
申请日：
2022-10-08
公开(公告)号：
CN117894780A
公开(公告)日：
2024-04-16
发明(设计)人：
赵启东
范小军
申请人：
杭州尚格半导体有限公司
申请人地址：
311200 浙江省杭州市萧山区瓜沥镇党柯路161-2
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/48
H01L21/56
代理机构：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268
代理人：
麦俊逸
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-16 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20221008 |