半导体封装结构及其封装方法、电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311138713.X

申请日：

2023-09-01

公开(公告)号：

CN119560458A

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

马慧琳张师伟景蔚亮刘曙光

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/485 H01L21/56

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装结构及其制备方法、电子设备 [P].

王利颖 ;

高溶唯 .

中国专利 :CN117116888B ,2025-01-17

[2]

半导体封装结构及其制备方法、电子设备 [P].

黎子兰 ;

沙长青 ;

刘庆波 .

中国专利 :CN114530427A ,2022-05-24

[3]

半导体封装结构及其制备方法、电子设备 [P].

陶启超 ;

王渠 ;

张峰 .

中国专利 :CN120933276A ,2025-11-11

[4]

半导体结构的封装方法、封装结构和电子设备 [P].

汪金 ;

张超 ;

张程龙 .

中国专利 :CN114944341A ,2022-08-26

[5]

半导体封装方法、半导体封装件及电子设备 [P].

顾人杰 .

中国专利 :CN118969644A ,2024-11-15

[6]

半导体封装方法、半导体封装件及电子设备 [P].

黎明 .

中国专利 :CN118782483A ,2024-10-15

[7]

半导体封装结构及电子设备 [P].

王正波 ;

黄泽辰 ;

刘荣斌 ;

牛瑞 ;

柯智杰 ;

廖恒 .

中国专利 :CN120854448A ,2025-10-28

[8]

半导体封装结构和电子设备 [P].

余远灏 ;

陈俊辰 ;

陈尚谦 .

中国专利 :CN114390809A ,2022-04-22

[9]

半导体封装结构及电子设备 [P].

杨洋 ;

邱松 ;

邵志峰 .

中国专利 :CN222762964U ,2025-04-15

[10]

半导体封装结构和电子设备 [P].

熊辉 ;

于上家 .

中国专利 :CN212485304U ,2021-02-05

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