一种半导体封装器件及其封装方法、电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211221138.5

申请日：

2022-10-08

公开(公告)号：

CN117894780A

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

赵启东范小军

申请人：

杭州尚格半导体有限公司

申请人地址：

311200 浙江省杭州市萧山区瓜沥镇党柯路161-2

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/31 H01L21/48 H01L21/56

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268

代理人：

麦俊逸

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-16	公开	公开
2024-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20221008

共 50 条

[21]

半导体封装件及其制作方法、半导体器件及电子设备 [P].

仝雷 ;

何凡 ;

杨光伦 ;

付青琴 ;

许海峰 ;

王敏 ;

张丽敏 ;

蔡博生 .

中国专利 :CN119480806A ,2025-02-18

[22]

一种半导体封装件、半导体封装件的封装方法及电子设备 [P].

杨玲 .

中国专利 :CN119650523A ,2025-03-18

[23]

一种半导体封装方法及半导体封装器件 [P].

周锋 ;

卢海伦 .

中国专利 :CN109712899A ,2019-05-03

[24]

一种半导体封装方法及半导体封装器件 [P].

张志龙 .

中国专利 :CN109727933A ,2019-05-07

[25]

一种半导体封装方法及半导体封装器件 [P].

沈海军 .

中国专利 :CN109727877A ,2019-05-07

[26]

封装半导体器件及其封装方法 [P].

李湛明 ;

傅玥 ;

刘雁飞 .

中国专利 :CN111816623A ,2020-10-23

[27]

一种半导体级联器件及其封装方法 [P].

吴俊峰 ;

闫洪阳 ;

刘杉 ;

谭笑 ;

刘庆波 ;

黎子兰 .

中国专利 :CN120709163A ,2025-09-26

[28]

半导体封装和电子设备 [P].

梁一鸣 ;

R·蒂齐亚尼 ;

刘谦 ;

丁锋 .

中国专利 :CN216624256U ,2022-05-27

[29]

电子设备和半导体封装 [P].

西山茂树 .

中国专利 :CN101246860A ,2008-08-20

[30]

一种半导体器件及其制作方法、封装器件、电子设备 [P].

刘璋成 ;

张璁雨 .

中国专利 :CN117133802B ,2024-08-06

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