封装件层叠结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210587511.9

申请日：

2012-12-28

公开(公告)号：

CN103367291B

公开(公告)日：

2013-10-23

发明(设计)人：

郑荣伟王宗鼎李建勋庄钧智

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101542132127 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2012105875119 申请日:20121228
2016-02-24	授权	授权
2013-10-23	公开	公开

共 50 条

[1]

层叠封装接合结构及其形成方法 [P].

黄贵伟 ;

陈威宇 ;

陈孟泽 ;

林威宏 ;

郑明达 ;

刘重希 .

中国专利 :CN103915396A ,2014-07-09

[2]

层叠封装接合结构及其形成方法 [P].

黄贵伟 ;

陈威宇 ;

陈孟泽 ;

林威宏 ;

郑明达 ;

刘重希 .

中国专利 :CN110620085A ,2019-12-27

[3]

封装结构、封装件及其形成方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN113113382B ,2024-12-24

[4]

封装结构、封装件及其形成方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN113113382A ,2021-07-13

[5]

封装件结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

叶德强 ;

陈宪伟 .

中国专利 :CN105789062B ,2016-07-20

[6]

封装件结构及其形成方法 [P].

陈宪伟 ;

刘国全 .

中国专利 :CN106298716A ,2017-01-04

[7]

封装结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

黄立贤 ;

吴集锡 ;

叶德强 ;

陈宪伟 ;

苏安治 ;

曾华伟 .

中国专利 :CN107665887B ,2018-02-06

[8]

封装结构及其形成方法 [P].

郑锡圭 ;

张兢夫 ;

韩至刚 ;

黄信杰 .

中国专利 :CN107833864A ,2018-03-23

[9]

封装件及其形成方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN112309874A ,2021-02-02

[10]

封装件及其形成方法 [P].

陈皇翰 .

中国专利 :CN113964090A ,2022-01-21

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