层叠封装接合结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910831627.4

申请日：

2013-08-29

公开(公告)号：

CN110620085A

公开(公告)日：

2019-12-27

发明(设计)人：

黄贵伟陈威宇陈孟泽林威宏郑明达刘重希

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488 H01L2148 H01L2150

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20130829
2019-12-27	公开	公开
2022-12-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20191227

共 50 条

[1]

层叠封装接合结构及其形成方法 [P].

黄贵伟 ;

陈威宇 ;

陈孟泽 ;

林威宏 ;

郑明达 ;

刘重希 .

中国专利 :CN103915396A ,2014-07-09

[2]

封装件层叠结构及其形成方法 [P].

郑荣伟 ;

王宗鼎 ;

李建勋 ;

庄钧智 .

中国专利 :CN103367291B ,2013-10-23

[3]

层叠封装接合结构 [P].

林俊成 ;

洪瑞斌 ;

蔡柏豪 .

中国专利 :CN103915413A ,2014-07-09

[4]

封装结构及其形成方法 [P].

陈建勋 ;

余振华 ;

吴俊毅 .

中国专利 :CN112687651A ,2021-04-20

[5]

封装结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

黄立贤 ;

吴集锡 ;

叶德强 ;

陈宪伟 ;

苏安治 ;

曾华伟 .

中国专利 :CN107665887B ,2018-02-06

[6]

封装结构及其形成方法 [P].

郑锡圭 ;

张兢夫 ;

韩至刚 ;

黄信杰 .

中国专利 :CN107833864A ,2018-03-23

[7]

封装结构及其形成方法 [P].

陈建勋 ;

余振华 ;

吴俊毅 .

中国专利 :CN112687651B ,2024-11-01

[8]

封装结构及其形成方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN110534440A ,2019-12-03

[9]

封装结构及其形成方法 [P].

施应庆 ;

吴集锡 ;

余振华 ;

吴志伟 ;

林俊成 ;

王卜 ;

卢思维 .

中国专利 :CN108074828B ,2018-05-25

[10]

封装结构及其形成方法 [P].

黄文宏 .

中国专利 :CN113488458A ,2021-10-08

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