封装结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110522892.1

申请日：

2021-05-13

公开(公告)号：

CN113488458A

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

黄文宏

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2331 H01L23552 H01L2366 H01Q122 H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	公开	公开
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20210513

共 50 条

[1]

封装结构及其形成方法 [P].

黄文宏 .

中国专利 :CN113488458B ,2025-09-26

[2]

封装结构及其形成方法 [P].

陈建勋 ;

余振华 ;

吴俊毅 .

中国专利 :CN112687651A ,2021-04-20

[3]

封装结构及其形成方法 [P].

陈建勋 ;

余振华 ;

吴俊毅 .

中国专利 :CN112687651B ,2024-11-01

[4]

封装结构及其形成方法 [P].

钟育华 ;

杨孟融 ;

陈彦儒 ;

王泰瑞 .

中国专利 :CN109962038A ,2019-07-02

[5]

芯片封装结构及其形成方法 [P].

陈玮佑 ;

游济阳 ;

何冠霖 ;

陈衿良 ;

梁裕民 ;

吴俊毅 .

中国专利 :CN114725057A ,2022-07-08

[6]

层叠封装接合结构及其形成方法 [P].

黄贵伟 ;

陈威宇 ;

陈孟泽 ;

林威宏 ;

郑明达 ;

刘重希 .

中国专利 :CN103915396A ,2014-07-09

[7]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

李育颖 .

中国专利 :CN113035825A ,2021-06-25

[8]

层叠封装接合结构及其形成方法 [P].

黄贵伟 ;

陈威宇 ;

陈孟泽 ;

林威宏 ;

郑明达 ;

刘重希 .

中国专利 :CN110620085A ,2019-12-27

[9]

封装结构与其形成方法 [P].

蔡承轩 ;

陈志豪 ;

张进传 ;

施应庆 .

中国专利 :CN120637236A ,2025-09-12

[10]

封装结构的形成方法 [P].

蔡易达 ;

林政平 ;

林威宏 ;

林志伟 ;

郑明达 ;

谢静华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN108074822B ,2018-05-25

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