一种自组装扩散阻挡层铜互连材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811364870.1

申请日：

2018-11-15

公开(公告)号：

CN109706429A

公开(公告)日：

2019-05-03

发明(设计)人：

汪蕾李旭董松涛王琦李源梁朱熠霖

申请人：

申请人地址：

212003 江苏省镇江市京口区梦溪路2号

IPC主分类号：

C23C1435

IPC分类号：

C23C1416 C23C1458

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

柏尚春

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-03	公开	公开
2019-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20181115
2022-05-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C 14/35 申请公布日:20190503

共 50 条

[1]

一种铜互连扩散阻挡层及其制备方法 [P].

卢红亮 ;

张远 ;

丁士进 ;

张卫 .

中国专利 :CN103928440A ,2014-07-16

[2]

铜互连用扩散阻挡层、铜互连结构及其制备方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119673891A ,2025-03-21

[3]

复合铜扩散阻挡层及其制备方法 [P].

贺忻 ;

方精训 ;

童智钊 ;

朱亚丹 ;

桑宁波 .

中国专利 :CN103199083A ,2013-07-10

[4]

一种扩散阻挡层制备方法及铜互连结构 [P].

张静 .

中国专利 :CN107195582A ,2017-09-22

[5]

扩散阻挡层与铜互连线层制作的方法 [P].

罗先刚 ;

乔帮威 ;

高平 ;

向遥 ;

曾鑫 ;

邓坤 .

中国专利 :CN117524979A ,2024-02-06

[6]

复合铜扩散阻挡层及其制备方法 [P].

贺忻 ;

周军 ;

雷通 ;

石刚 ;

张慧君 .

中国专利 :CN103219321A ,2013-07-24

[7]

铜互连的扩散阻挡层、半导体器件及其制造方法 [P].

张飞虎 ;

冷江华 ;

赵龙 .

中国专利 :CN104362139A ,2015-02-18

[8]

铜扩散阻挡层的制备方法 [P].

朱德龙 .

中国专利 :CN110957264A ,2020-04-03

[9]

一种铜互连集成电路的扩散阻挡层及其制备方法 [P].

王传彬 ;

项成 ;

彭健 ;

王君君 ;

徐志刚 ;

章嵩 ;

涂溶 ;

沈强 ;

张联盟 .

中国专利 :CN118610161A ,2024-09-06

[10]

一种采用新型扩散阻挡层的铜互连结构及其制备方法 [P].

卢红亮 ;

谢立恒 ;

孙清清 ;

王鹏飞 ;

丁士进 ;

张卫 .

中国专利 :CN102693958A ,2012-09-26

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