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一种封装芯片测试加热装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121225259.8
申请日：
2021-06-02
公开(公告)号：
CN215005747U
公开(公告)日：
2021-12-03
发明(设计)人：
杜俊钟
赵自强
申请人：
申请人地址：
247126 安徽省池州市江南集中区新材料产业园6栋2楼
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
G01R104
代理机构：
北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542
代理人：
齐葵
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-03 | 授权 | 授权 |