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芯片测试加电治具、芯片测试加电装置及方法
被引:0
申请号
:
CN202211361419.0
申请日
:
2022-11-02
公开(公告)号
:
CN115684885A
公开(公告)日
:
2023-02-03
发明(设计)人
:
李伟
朱博巍
李冬荣
申请人
:
申请人地址
:
518100 广东省深圳市光明新区玉塘街道玉律社区光侨大道1008号裕丰达工业园3栋201
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
黄鸿华
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-03
公开
公开
共 50 条
[1]
封装芯片测试加热装置
[P].
宋闯
论文数:
0
引用数:
0
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0
宋闯
;
黄高
论文数:
0
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0
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黄高
;
周杰
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0
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0
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0
周杰
;
田茂
论文数:
0
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0
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0
田茂
.
中国专利
:CN208520965U
,2019-02-19
[2]
一种封装芯片测试加热装置
[P].
顾晓蓉
论文数:
0
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0
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0
顾晓蓉
.
中国专利
:CN218240305U
,2023-01-06
[3]
芯片测试治具的电性检测组件及其芯片测试治具
[P].
沈东文
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
瑞鸿测试股份有限公司
瑞鸿测试股份有限公司
沈东文
.
中国专利
:CN221039114U
,2024-05-28
[4]
芯片测试治具
[P].
杨建
论文数:
0
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0
机构:
深圳市华芯智能装备有限公司
深圳市华芯智能装备有限公司
杨建
;
刘志维
论文数:
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机构:
深圳市华芯智能装备有限公司
深圳市华芯智能装备有限公司
刘志维
;
汪迪
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0
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机构:
深圳市华芯智能装备有限公司
深圳市华芯智能装备有限公司
汪迪
;
张先俊
论文数:
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0
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0
机构:
深圳市华芯智能装备有限公司
深圳市华芯智能装备有限公司
张先俊
.
中国专利
:CN220752138U
,2024-04-09
[5]
芯片测试治具
[P].
何煦
论文数:
0
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0
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0
何煦
.
中国专利
:CN201434875Y
,2010-03-31
[6]
芯片测试治具
[P].
孙成思
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孙成思
;
孙日欣
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孙日欣
;
杨鹏亮
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杨鹏亮
.
中国专利
:CN218298437U
,2023-01-13
[7]
芯片测试治具
[P].
刘孜
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机构:
深圳市晶存科技股份有限公司
深圳市晶存科技股份有限公司
刘孜
;
谢登煌
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机构:
深圳市晶存科技股份有限公司
深圳市晶存科技股份有限公司
谢登煌
.
中国专利
:CN119780682B
,2025-08-05
[8]
芯片测试治具
[P].
刘孜
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0
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机构:
深圳市晶存科技股份有限公司
深圳市晶存科技股份有限公司
刘孜
;
谢登煌
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机构:
深圳市晶存科技股份有限公司
深圳市晶存科技股份有限公司
谢登煌
.
中国专利
:CN119780682A
,2025-04-08
[9]
芯片测试治具
[P].
李祥争
论文数:
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机构:
上海思立微电子科技有限公司
上海思立微电子科技有限公司
李祥争
;
刘文涛
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机构:
上海思立微电子科技有限公司
上海思立微电子科技有限公司
刘文涛
.
中国专利
:CN221124787U
,2024-06-11
[10]
一种芯片测试治具及芯片测试方法
[P].
张冠宇
论文数:
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机构:
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
张冠宇
;
蔡豫新
论文数:
0
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机构:
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
蔡豫新
;
张林杰
论文数:
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机构:
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
张林杰
;
谢亚锋
论文数:
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机构:
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
谢亚锋
;
郭栓银
论文数:
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机构:
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
郭栓银
;
李含轩
论文数:
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机构:
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
李含轩
;
陈晓迟
论文数:
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机构:
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
陈晓迟
.
中国专利
:CN120629878A
,2025-09-12
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