芯片测试加电治具、芯片测试加电装置及方法

被引:0
申请号
CN202211361419.0
申请日
2022-11-02
公开(公告)号
CN115684885A
公开(公告)日
2023-02-03
发明(设计)人
李伟 朱博巍 李冬荣
申请人
申请人地址
518100 广东省深圳市光明新区玉塘街道玉律社区光侨大道1008号裕丰达工业园3栋201
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
代理机构
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
黄鸿华
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
封装芯片测试加热装置 [P]. 
宋闯 ;
黄高 ;
周杰 ;
田茂 .
中国专利 :CN208520965U ,2019-02-19
[2]
一种封装芯片测试加热装置 [P]. 
顾晓蓉 .
中国专利 :CN218240305U ,2023-01-06
[3]
芯片测试治具的电性检测组件及其芯片测试治具 [P]. 
沈东文 .
中国专利 :CN221039114U ,2024-05-28
[4]
芯片测试治具 [P]. 
杨建 ;
刘志维 ;
汪迪 ;
张先俊 .
中国专利 :CN220752138U ,2024-04-09
[5]
芯片测试治具 [P]. 
何煦 .
中国专利 :CN201434875Y ,2010-03-31
[6]
芯片测试治具 [P]. 
孙成思 ;
孙日欣 ;
杨鹏亮 .
中国专利 :CN218298437U ,2023-01-13
[7]
芯片测试治具 [P]. 
刘孜 ;
谢登煌 .
中国专利 :CN119780682B ,2025-08-05
[8]
芯片测试治具 [P]. 
刘孜 ;
谢登煌 .
中国专利 :CN119780682A ,2025-04-08
[9]
芯片测试治具 [P]. 
李祥争 ;
刘文涛 .
中国专利 :CN221124787U ,2024-06-11
[10]
一种芯片测试治具及芯片测试方法 [P]. 
张冠宇 ;
蔡豫新 ;
张林杰 ;
谢亚锋 ;
郭栓银 ;
李含轩 ;
陈晓迟 .
中国专利 :CN120629878A ,2025-09-12