一种改善分层的引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920245233.6

申请日：

2019-02-26

公开(公告)号：

CN209266399U

公开(公告)日：

2019-08-16

发明(设计)人：

荣文超李倩

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市高新技术开发区52号地块29-B厂房闽江路21号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L23467

代理机构：

无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228

代理人：

冯智文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种改善切割分层的镍钯金引线框架 [P].

黄乙为 ;

易炳川 ;

张怡 ;

程浪 ;

陈盛荣 .

中国专利 :CN213184273U ,2021-05-11

[2]

一种改善切割分层的镍钯金引线框架 [P].

梁灿 ;

梁国涛 .

中国专利 :CN223357105U ,2025-09-19

[3]

一种改善切割分层的镍钯金引线框架 [P].

唐凤国 ;

覃章宝 .

中国专利 :CN216671621U ,2022-06-03

[4]

一种防止分层的TO引线框架 [P].

范玮 .

中国专利 :CN207690789U ,2018-08-03

[5]

一种防分层引线框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN221508166U ,2024-08-09

[6]

封装器件及改善其载体分层的引线框架 [P].

杨发森 ;

史波 ;

肖婷 .

中国专利 :CN211150549U ,2020-07-31

[7]

一种引线框架改善封装的方法及引线框架 [P].

王玲 ;

彭林源 .

中国专利 :CN107369624A ,2017-11-21

[8]

防止分层的TO引线框架 [P].

范玮 .

中国专利 :CN107978572A ,2018-05-01

[9]

一种改善蚀刻应力的引线框架 [P].

张怡 ;

易炳川 ;

黄乙为 ;

饶锡林 ;

冯学贵 .

中国专利 :CN212967686U ,2021-04-13

[10]

一种引线框架及引线框架排 [P].

郑康定 ;

曹光伟 ;

冯小龙 ;

段华平 ;

马叶军 .

中国专利 :CN203950799U ,2014-11-19

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