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封装器件及改善其载体分层的引线框架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922049952.3
申请日：
2019-11-22
公开(公告)号：
CN211150549U
公开(公告)日：
2020-07-31
发明(设计)人：
杨发森
史波
肖婷
申请人：
申请人地址：
519000 广东省珠海市前山金鸡西路
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人：
吴大建;何娇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-31 | 授权 | 授权 |