芯片载体、引线框架及封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411815293.9

申请日：

2024-12-11

公开(公告)号：

CN119695038A

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

黄冬冬李凯亮王玲

申请人：

紫光同芯微电子有限公司

申请人地址：

100000 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园·北领地B-1楼一层106A

IPC主分类号：

H01L23/60

IPC分类号：

H01L23/495

代理机构：

北京康盛知识产权代理有限公司 11331

代理人：

张琰

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	公开	公开
2025-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/60申请日:20241211

共 50 条

[1]

引线框架及封装器件 [P].

赖辉朋 .

中国专利 :CN217847942U ,2022-11-18

[2]

引线框架结构、引线框架和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

谭阳生 .

中国专利 :CN207425849U ,2018-05-29

[3]

引线框架结构、引线框架和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

谭阳生 .

中国专利 :CN108807299A ,2018-11-13

[4]

引线框架结构、引线框架和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

谭阳生 .

中国专利 :CN108807299B ,2024-05-17

[5]

封装器件及改善其载体分层的引线框架 [P].

杨发森 ;

史波 ;

肖婷 .

中国专利 :CN211150549U ,2020-07-31

[6]

引线框架封装及引线框架 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01

[7]

半导体封装器件及引线框架 [P].

范小军 ;

李光清 ;

赵启东 .

中国专利 :CN218241836U ,2023-01-06

[8]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

中国专利 :CN111092065A ,2020-05-01

[9]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

日本专利 :CN111092065B ,2024-07-30

[10]

引线框架、芯片和芯片封装框架 [P].

阳小芮 ;

付金铭 ;

袁鹏 ;

施俊飞 ;

程剑涛 .

中国专利 :CN118943111A ,2024-11-12

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