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堆叠晶圆的制造方法及制造系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811599145.2
申请日
:
2018-12-26
公开(公告)号
:
CN111180425A
公开(公告)日
:
2020-05-19
发明(设计)人
:
丘世仰
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新北市
IPC主分类号
:
H01L25065
IPC分类号
:
代理机构
:
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
:
黄艳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20181226
2020-05-19
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆制造系统及用于制造晶圆的方法
[P].
李晓光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李晓光
;
张翼飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张翼飞
;
吴锦苹
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴锦苹
.
中国专利
:CN118692896A
,2024-09-24
[2]
半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法
[P].
陈哲夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈哲夫
;
洪伟华
论文数:
0
引用数:
0
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0
洪伟华
.
中国专利
:CN113555310A
,2021-10-26
[3]
半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法
[P].
陈哲夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈哲夫
;
洪伟华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
洪伟华
.
中国专利
:CN113555310B
,2025-01-07
[4]
外延晶圆的制造系统及外延晶圆的制造方法
[P].
和田直之
论文数:
0
引用数:
0
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0
和田直之
.
中国专利
:CN113539802A
,2021-10-22
[5]
晶圆制造系统
[P].
薛民
论文数:
0
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0
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0
薛民
.
中国专利
:CN218385145U
,2023-01-24
[6]
处理半导体晶圆的方法与晶圆制造系统
[P].
杨胜钧
论文数:
0
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0
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0
杨胜钧
;
林艺民
论文数:
0
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0
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0
林艺民
;
梁伯维
论文数:
0
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0
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0
梁伯维
;
谢主翰
论文数:
0
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0
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0
谢主翰
;
郑智龙
论文数:
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0
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郑智龙
;
黄柏智
论文数:
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0
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0
黄柏智
.
中国专利
:CN113380602A
,2021-09-10
[7]
处理半导体晶圆的方法与晶圆制造系统
[P].
杨胜钧
论文数:
0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨胜钧
;
林艺民
论文数:
0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林艺民
;
梁伯维
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
梁伯维
;
谢主翰
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
谢主翰
;
郑智龙
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郑智龙
;
黄柏智
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄柏智
.
中国专利
:CN113380602B
,2025-01-10
[8]
晶圆的定位方法、定位装置及晶圆制造系统
[P].
刘荣江
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
刘荣江
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李强
;
王犇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
王犇
.
中国专利
:CN119054064A
,2024-11-29
[9]
接合晶圆的制造方法及接合晶圆
[P].
石崎顺也
论文数:
0
引用数:
0
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0
石崎顺也
;
古屋翔吾
论文数:
0
引用数:
0
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0
古屋翔吾
.
中国专利
:CN115315781A
,2022-11-08
[10]
半导体基板的制造方法、SOI晶圆的制造方法及SOI晶圆
[P].
曲伟峰
论文数:
0
引用数:
0
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曲伟峰
;
井川静男
论文数:
0
引用数:
0
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0
井川静男
;
砂川健
论文数:
0
引用数:
0
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0
砂川健
.
中国专利
:CN113658848A
,2021-11-16
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