堆叠晶圆的制造方法及制造系统

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专利类型
发明
申请号
CN201811599145.2
申请日
2018-12-26
公开(公告)号
CN111180425A
公开(公告)日
2020-05-19
发明(设计)人
丘世仰
申请人
申请人地址
中国台湾新北市
IPC主分类号
H01L25065
IPC分类号
代理机构
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
黄艳
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆制造系统及用于制造晶圆的方法 [P]. 
李晓光 ;
张翼飞 ;
吴锦苹 .
中国专利 :CN118692896A ,2024-09-24
[2]
半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法 [P]. 
陈哲夫 ;
洪伟华 .
中国专利 :CN113555310A ,2021-10-26
[3]
半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法 [P]. 
陈哲夫 ;
洪伟华 .
中国专利 :CN113555310B ,2025-01-07
[4]
外延晶圆的制造系统及外延晶圆的制造方法 [P]. 
和田直之 .
中国专利 :CN113539802A ,2021-10-22
[5]
晶圆制造系统 [P]. 
薛民 .
中国专利 :CN218385145U ,2023-01-24
[6]
处理半导体晶圆的方法与晶圆制造系统 [P]. 
杨胜钧 ;
林艺民 ;
梁伯维 ;
谢主翰 ;
郑智龙 ;
黄柏智 .
中国专利 :CN113380602A ,2021-09-10
[7]
处理半导体晶圆的方法与晶圆制造系统 [P]. 
杨胜钧 ;
林艺民 ;
梁伯维 ;
谢主翰 ;
郑智龙 ;
黄柏智 .
中国专利 :CN113380602B ,2025-01-10
[8]
晶圆的定位方法、定位装置及晶圆制造系统 [P]. 
刘荣江 ;
李强 ;
王犇 .
中国专利 :CN119054064A ,2024-11-29
[9]
接合晶圆的制造方法及接合晶圆 [P]. 
石崎顺也 ;
古屋翔吾 .
中国专利 :CN115315781A ,2022-11-08
[10]
半导体基板的制造方法、SOI晶圆的制造方法及SOI晶圆 [P]. 
曲伟峰 ;
井川静男 ;
砂川健 .
中国专利 :CN113658848A ,2021-11-16