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外延晶圆的制造系统及外延晶圆的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110376828.7
申请日：
2021-04-08
公开(公告)号：
CN113539802A
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
和田直之
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2120
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
张泽洲;张一舟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/20 申请日:20210408 |
| 2021-10-22 | 公开 | 公开 |