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晶圆的定位方法、定位装置及晶圆制造系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280094578.0
申请日：
2022-04-11
公开(公告)号：
CN119054064A
公开(公告)日：
2024-11-29
发明(设计)人：
刘荣江
李强
王犇
申请人：
华为技术有限公司
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
代理机构：
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人：
冯艳莲
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20220411 |
| 2024-11-29 | 公开 | 公开 |