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一种外延晶圆的电阻率检测方法、装置及外延晶圆
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410542361.2
申请日
:
2024-04-30
公开(公告)号
:
CN118448244A
公开(公告)日
:
2024-08-06
发明(设计)人
:
张奔
请求不公布姓名
孙毅
张坤宇
申请人
:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安欣芯材料科技有限公司
申请人地址
:
710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号
:
H01L21/02
IPC分类号
:
G01R27/02
H01L21/67
H01L21/66
代理机构
:
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253
代理人
:
沈寒酉;姚勇政
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20240430
2024-08-06
公开
公开
共 50 条
[1]
外延晶圆的电阻率检测装置及电阻率检测方法
[P].
张奔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
张奔
;
金柱炫
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
金柱炫
.
中国专利
:CN119542165A
,2025-02-28
[2]
一种改善外延晶圆电阻率的方法及装置
[P].
王迪
论文数:
0
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0
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
王迪
;
俎世琦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
俎世琦
.
中国专利
:CN120006386A
,2025-05-16
[3]
用于制备外延晶圆的方法、系统及外延晶圆
[P].
俎世琦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
俎世琦
;
方圭哲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
方圭哲
;
张海博
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
张海博
.
中国专利
:CN120905774A
,2025-11-07
[4]
晶圆的电阻率检测装置及方法
[P].
徐新华
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
徐新华
.
中国专利
:CN119804995A
,2025-04-11
[5]
晶圆的电阻率检测装置及方法
[P].
徐新华
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
徐新华
.
中国专利
:CN119804995B
,2025-06-17
[6]
外延晶圆的制造系统及外延晶圆的制造方法
[P].
和田直之
论文数:
0
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0
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0
和田直之
.
中国专利
:CN113539802A
,2021-10-22
[7]
外延晶圆生产设备、外延晶圆生产方法和装置
[P].
崔贤斌
论文数:
0
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0
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
崔贤斌
;
金柱炫
论文数:
0
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
金柱炫
;
张海博
论文数:
0
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0
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
张海博
;
梁鹏欢
论文数:
0
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0
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
梁鹏欢
.
中国专利
:CN115928203B
,2025-01-24
[8]
测量晶圆电阻率的装置及方法
[P].
李广宁
论文数:
0
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0
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0
李广宁
;
唐强
论文数:
0
引用数:
0
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0
唐强
;
许亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
许亮
.
中国专利
:CN104251935A
,2014-12-31
[9]
低电阻率晶圆及其制造方法
[P].
鸣嶋康人
论文数:
0
引用数:
0
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0
鸣嶋康人
;
宇都雅之
论文数:
0
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0
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0
宇都雅之
.
中国专利
:CN113930840A
,2022-01-14
[10]
一种用于晶圆流片的电阻率检测装置
[P].
王昌华
论文数:
0
引用数:
0
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0
王昌华
.
中国专利
:CN109116114A
,2019-01-01
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