集成电路背面金属化

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911306999.1

申请日：

2019-12-18

公开(公告)号：

CN111354627A

公开(公告)日：

2020-06-30

发明(设计)人：

佐田宏幸入口将一矢野元气 L·T·阮 A·普拉布 A·波达尔鄢艺 H·阮

申请人：

申请人地址：

美国德克萨斯州

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2178

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司 11245

代理人：

魏利娜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-30	公开	公开
2021-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20191218

共 50 条

[1]

集成电路的背面金属化图形 [P].

张汉民 ;

贺青春 ;

叶德洪 ;

宗飞 .

中国专利 :CN104851850A ,2015-08-19

[2]

集成电路结构中的金属化 [P].

D·B·奥布莱恩 ;

C·J·维甘德 ;

L·M·鲍姆格特尔 ;

O·戈隆茨卡 ;

D·S·拉夫里克 ;

D·B·伯格斯特龙 ;

J·S·莱布 ;

T·M·达菲 ;

D·M·克鲁姆 .

中国专利 :CN113053880A ,2021-06-29

[3]

集成电路、集成电路的金属化结构及其制造方法 [P].

杨奇翰 ;

陈龙辉 ;

陈冠宇 ;

魏士展 .

中国专利 :CN115394746A ,2022-11-25

[4]

用于铜金属化集成电路的丝焊工艺 [P].

H·R·特斯 ;

G·阿马德 ;

W·E·萨比多 .

中国专利 :CN1317389A ,2001-10-17

[5]

用于集成电路封装的混合金属化表面 [P].

S·纳德 ;

K·达尔马韦卡尔塔 ;

J·斯泰尔 ;

S·皮耶塔姆巴拉姆 ;

M·瓦尔 .

美国专利 :CN119230512A ,2024-12-31

[6]

集成电路（IC）衬底的选择性金属化 [P].

B.C.马林 ;

T.戈什达斯蒂达尔 ;

D.塞内维拉特恩 ;

李勇刚 ;

S.查瓦 .

中国专利 :CN107408506A ,2017-11-28

[7]

一种芯片背面金属化夹具及芯片背面金属化方法 [P].

任晓宇 ;

郝沄 ;

吴思诚 ;

袁海 ;

耿振海 ;

王明琼 ;

谭晓惠 ;

杨乐 .

中国专利 :CN113066755A ,2021-07-02

[8]

一种混合集成电路金属化互联方法 [P].

王斌 ;

路波 ;

李红伟 ;

莫秀英 ;

孙建华 ;

樊明国 .

中国专利 :CN103021891B ,2013-04-03

[9]

MPW芯片背面金属化方法 [P].

李云海 ;

李宗亚 .

中国专利 :CN105097501A ,2015-11-25

[10]

测量集成电路的背面电压 [P].

克里斯托弗·肖 ;

陶春诚 ;

西奥多·R.·朗德奎斯特 .

中国专利 :CN1551992A ,2004-12-01

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