半导体工艺腔室及半导体工艺设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010484710.1
申请日
2020-06-01
公开(公告)号
CN111640641A
公开(公告)日
2020-09-08
发明(设计)人
戎艳天 张宝辉
申请人
申请人地址
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01J3730
IPC分类号
H01J37305 H01J3732 H01L2167
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
彭瑞欣;王婷
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
沈浩 ;
李广 ;
王伟 ;
庄岩 .
中国专利 :CN222734924U ,2025-04-08
[2]
半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
郭春 .
中国专利 :CN119890115A ,2025-04-25
[3]
半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
黄其伟 .
中国专利 :CN112992743B ,2021-06-18
[4]
半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
耿宏伟 ;
王磊 ;
胡烁鹏 ;
李庆明 .
中国专利 :CN119307868A ,2025-01-14
[5]
半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
迟文凯 ;
王歆銘 ;
任晓艳 ;
郭浩 ;
王昊 ;
李浩东 .
中国专利 :CN119433506A ,2025-02-14
[6]
半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
高雄 ;
孙伟 .
中国专利 :CN216624211U ,2022-05-27
[7]
半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
薛宝达 ;
简师节 ;
郑建宇 ;
李补忠 .
中国专利 :CN119446874A ,2025-02-14
[8]
半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
左杰 .
中国专利 :CN118866637A ,2024-10-29
[9]
半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
王兴达 .
中国专利 :CN220537911U ,2024-02-27
[10]
半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
侯鹏飞 ;
周振溪 ;
赵福平 .
中国专利 :CN120272885B ,2025-10-10