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半导体工艺腔室及半导体工艺设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310870135.2
申请日：
2023-07-14
公开(公告)号：
CN119307868A
公开(公告)日：
2025-01-14
发明(设计)人：
耿宏伟
王磊
胡烁鹏
李庆明
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
C23C14/34
IPC分类号：
C23C14/54
H01L21/67
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;王婷
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/34申请日:20230714 |
| 2025-01-14 | 公开 | 公开 |