半导体工艺腔室及半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510752323.4

申请日：

2025-06-06

公开(公告)号：

CN120272885B

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

侯鹏飞周振溪赵福平

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C16/458

IPC分类号：

H01J37/32 C23C16/509

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

施敬勃

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/458申请日:20250606
2025-07-08	公开	公开
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

侯鹏飞 ;

周振溪 ;

赵福平 .

中国专利 :CN120272885A ,2025-07-08

[2]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

戎艳天 ;

张宝辉 .

中国专利 :CN111640641A ,2020-09-08

[3]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

郭春 .

中国专利 :CN119890115A ,2025-04-25

[4]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

黄其伟 .

中国专利 :CN112992743B ,2021-06-18

[5]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

耿宏伟 ;

王磊 ;

胡烁鹏 ;

李庆明 .

中国专利 :CN119307868A ,2025-01-14

[6]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

迟文凯 ;

王歆銘 ;

任晓艳 ;

郭浩 ;

王昊 ;

李浩东 .

中国专利 :CN119433506A ,2025-02-14

[7]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

高雄 ;

孙伟 .

中国专利 :CN216624211U ,2022-05-27

[8]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

薛宝达 ;

简师节 ;

郑建宇 ;

李补忠 .

中国专利 :CN119446874A ,2025-02-14

[9]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

左杰 .

中国专利 :CN118866637A ,2024-10-29

[10]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

王兴达 .

中国专利 :CN220537911U ,2024-02-27

← 1 2 3 4 5 →