功率半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020978443.9

申请日：

2020-06-02

公开(公告)号：

CN212434630U

公开(公告)日：

2021-01-29

发明(设计)人：

张邵华郭广兴杨彦涛

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市黄姑山路4号

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

H01L29423 H01L2978 H01L21336

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

岳丹丹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-29	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

王平 ;

陈文伟 .

中国专利 :CN207781613U ,2018-08-28

[2]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

徐丹 ;

陈琛 .

中国专利 :CN207398150U ,2018-05-22

[3]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

夏志平 ;

王维建 .

中国专利 :CN207781614U ,2018-08-28

[4]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

夏志平 ;

王维建 .

中国专利 :CN207781612U ,2018-08-28

[5]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

顾悦吉 ;

陈琛 ;

陶玉美 .

中国专利 :CN207781610U ,2018-08-28

[6]

功率半导体器件 [P].

陈勇 ;

张邵华 ;

杨青森 ;

陈琛 ;

刘块 .

中国专利 :CN222674847U ,2025-03-25

[7]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

向璐 ;

陈琛 ;

吕焕秀 .

中国专利 :CN207781611U ,2018-08-28

[8]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

王平 ;

顾悦吉 ;

张邵华 ;

李敏 .

中国专利 :CN207781615U ,2018-08-28

[9]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

王平 ;

张邵华 ;

李敏 ;

陈琛 .

中国专利 :CN207781609U ,2018-08-28

[10]

功率半导体器件制作方法及功率半导体器件 [P].

段雪 ;

洪求龙 ;

银军 ;

李明磊 ;

黄雒光 ;

张志国 ;

高永辉 ;

徐会博 .

中国专利 :CN110137092B ,2019-08-16

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