制备导电电路板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780049099.2

申请日：

2007-12-03

公开(公告)号：

CN101574023B

公开(公告)日：

2009-11-04

发明(设计)人：

庄司孝志堺丈和

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K322

IPC分类号：

H05K324 H05K334

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

林柏楠;刘金辉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101595904388 IPC(主分类):H05K 3/22 专利号:ZL2007800490992 申请日:20071203 授权公告日:20120606 终止日期:20131203
2009-11-04	公开	公开
2012-06-06	授权	授权
2009-12-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

制备导电电路板的方法 [P].

荘司孝志 ;

堺丈和 .

中国专利 :CN101569248A ,2009-10-28

[2]

电路板的制备方法及电路板 [P].

查辰 ;

龚明 ;

吴玉林 ;

梁福田 ;

邓辉 ;

廖胜凯 ;

朱晓波 ;

陆朝阳 ;

彭承志 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN112423474A ,2021-02-26

[3]

多层电路板的制备方法及多层电路板 [P].

杨永泉 ;

王莹 .

中国专利 :CN117812853A ,2024-04-02

[4]

电路板、电路板半成品、电子装置、电路板制备方法 [P].

黄桢 ;

赵波杰 .

中国专利 :CN109729645A ,2019-05-07

[5]

电路板、电路板半成品、电子装置、电路板制备方法 [P].

黄桢 ;

赵波杰 .

中国专利 :CN109729645B ,2024-10-15

[6]

制造焊接电路板的方法 [P].

庄司孝志 ;

堺丈和 .

中国专利 :CN101513141A ,2009-08-19

[7]

电路板的制备方法以及电路板 [P].

韩雪川 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120614764A ,2025-09-09

[8]

电路板的制备方法以及电路板 [P].

韩雪川 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120897369A ,2025-11-04

[9]

电路板的制备方法以及电路板 [P].

刘立坤 ;

李艳禄 ;

何明展 ;

沈芾云 .

中国专利 :CN113677102A ,2021-11-19

[10]

电路板和制备电路板的方法 [P].

杨天琪 .

中国专利 :CN119815687A ,2025-04-11

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