制备导电电路板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780048305.8

申请日：

2007-12-17

公开(公告)号：

CN101569248A

公开(公告)日：

2009-10-28

发明(设计)人：

荘司孝志堺丈和

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

林柏楠;刘金辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-10-28	公开	公开
2012-03-28	授权	授权
2009-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2018-12-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20071217 授权公告日:20120328 终止日期:20171217

共 50 条

[1]

制备导电电路板的方法 [P].

庄司孝志 ;

堺丈和 .

中国专利 :CN101574023B ,2009-11-04

[2]

电路板的制备方法及电路板 [P].

查辰 ;

龚明 ;

吴玉林 ;

梁福田 ;

邓辉 ;

廖胜凯 ;

朱晓波 ;

陆朝阳 ;

彭承志 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN112423474A ,2021-02-26

[3]

电路板的制备方法及电路板 [P].

何艳琼 ;

何四红 ;

罗俊威 ;

李彪 .

中国专利 :CN117677045A ,2024-03-08

[4]

多层电路板的制备方法及多层电路板 [P].

杨永泉 ;

王莹 .

中国专利 :CN117812853A ,2024-04-02

[5]

电路板、电路板半成品、电子装置、电路板制备方法 [P].

黄桢 ;

赵波杰 .

中国专利 :CN109729645A ,2019-05-07

[6]

电路板、电路板半成品、电子装置、电路板制备方法 [P].

黄桢 ;

赵波杰 .

中国专利 :CN109729645B ,2024-10-15

[7]

制造焊接电路板的方法 [P].

庄司孝志 ;

堺丈和 .

中国专利 :CN101513141A ,2009-08-19

[8]

电路板的制备方法以及电路板 [P].

韩雪川 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120614764A ,2025-09-09

[9]

电路板的制备方法以及电路板 [P].

韩雪川 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120897369A ,2025-11-04

[10]

电路板的制备方法以及电路板 [P].

刘立坤 ;

李艳禄 ;

何明展 ;

沈芾云 .

中国专利 :CN113677102A ,2021-11-19

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