学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种新型灌封胶的电子产品
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310035098.X
申请日
:
2013-01-23
公开(公告)号
:
CN103582369A
公开(公告)日
:
2014-02-12
发明(设计)人
:
罗天成
申请人
:
申请人地址
:
518001 广东省深圳市宝安区46区海滨城广场1栋212
IPC主分类号
:
H05K506
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-02-12
公开
公开
2016-03-23
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101729860634 IPC(主分类):H05K 5/06 专利申请号:201310035098X 申请公布日:20140212
共 50 条
[1]
一种新型灌封胶的电子产品
[P].
罗天成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗天成
.
中国专利
:CN203554840U
,2014-04-16
[2]
灌封材料及其制备方法、灌封胶以及电子产品
[P].
肖德海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
肖德海
;
杜宇聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
杜宇聪
;
王岳峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
王岳峰
;
喻琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
喻琴
;
廖涵仪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
廖涵仪
;
谢竹韵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
谢竹韵
;
邓振杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
邓振杰
.
中国专利
:CN118480323B
,2025-03-14
[3]
灌封材料及其制备方法、灌封胶以及电子产品
[P].
肖德海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
肖德海
;
杜宇聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
杜宇聪
;
王岳峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
王岳峰
;
喻琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
喻琴
;
廖涵仪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
廖涵仪
;
谢竹韵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
谢竹韵
;
邓振杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
邓振杰
.
中国专利
:CN118480323A
,2024-08-13
[4]
电子产品灌封装置及其灌封方法
[P].
李立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第二十九研究所
中国电子科技集团公司第二十九研究所
李立
;
童雪雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第二十九研究所
中国电子科技集团公司第二十九研究所
童雪雷
;
王堃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第二十九研究所
中国电子科技集团公司第二十九研究所
王堃
;
沈大立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第二十九研究所
中国电子科技集团公司第二十九研究所
沈大立
;
龙航飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第二十九研究所
中国电子科技集团公司第二十九研究所
龙航飞
;
余克壮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第二十九研究所
中国电子科技集团公司第二十九研究所
余克壮
;
程圣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第二十九研究所
中国电子科技集团公司第二十九研究所
程圣
;
曹洪志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第二十九研究所
中国电子科技集团公司第二十九研究所
曹洪志
;
马政伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第二十九研究所
中国电子科技集团公司第二十九研究所
马政伟
;
陈帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第二十九研究所
中国电子科技集团公司第二十九研究所
陈帅
;
周彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第二十九研究所
中国电子科技集团公司第二十九研究所
周彬
;
方东生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第二十九研究所
中国电子科技集团公司第二十九研究所
方东生
.
中国专利
:CN117839990A
,2024-04-09
[5]
一种灌封式壳体及电子产品
[P].
周凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周凯
;
于红娇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于红娇
;
王旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王旭
;
董则宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董则宇
.
中国专利
:CN207885054U
,2018-09-18
[6]
电子产品模块化灌封工艺
[P].
李丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李丹
;
王卓茹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王卓茹
;
刘玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘玉
;
张芸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张芸
;
陈玉报
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈玉报
.
中国专利
:CN105101720A
,2015-11-25
[7]
一种电子产品灌封胶环节的生产方法和用于该方法的产品
[P].
罗天成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗天成
.
中国专利
:CN103579021A
,2014-02-12
[8]
一种新型电子产品
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN107027261A
,2017-08-08
[9]
电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶及其制备方法
[P].
邹黎清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹黎清
.
中国专利
:CN107868621A
,2018-04-03
[10]
一种电子产品及其电子产品外壳
[P].
石教真
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石教真
.
中国专利
:CN210075811U
,2020-02-14
←
1
2
3
4
5
→