一种新型灌封胶的电子产品

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320053989.3

申请日：

2013-01-23

公开(公告)号：

CN203554840U

公开(公告)日：

2014-04-16

发明(设计)人：

罗天成

申请人：

申请人地址：

518001 广东省深圳市宝安区46区海滨城广场1栋212

IPC主分类号：

H05K506

IPC分类号：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-16	授权	授权
2016-03-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101650481088 IPC(主分类):H05K 5/06 专利号:ZL2013200539893 申请日:20130123 授权公告日:20140416 终止日期:20150123

共 50 条

[1]

一种新型灌封胶的电子产品 [P].

罗天成 .

中国专利 :CN103582369A ,2014-02-12

[2]

一种电子产品灌胶机 [P].

王保林 .

中国专利 :CN214416838U ,2021-10-19

[3]

一种灌封式壳体及电子产品 [P].

周凯 ;

于红娇 ;

王旭 ;

董则宇 .

中国专利 :CN207885054U ,2018-09-18

[4]

灌封材料及其制备方法、灌封胶以及电子产品 [P].

肖德海 ;

杜宇聪 ;

王岳峰 ;

喻琴 ;

廖涵仪 ;

谢竹韵 ;

邓振杰 .

中国专利 :CN118480323B ,2025-03-14

[5]

灌封材料及其制备方法、灌封胶以及电子产品 [P].

肖德海 ;

杜宇聪 ;

王岳峰 ;

喻琴 ;

廖涵仪 ;

谢竹韵 ;

邓振杰 .

中国专利 :CN118480323A ,2024-08-13

[6]

一种用于电子产品灌封的颗粒 [P].

张珈铭 ;

陈铁 .

中国专利 :CN207149543U ,2018-03-27

[7]

电子产品灌封装置及其灌封方法 [P].

李立 ;

童雪雷 ;

王堃 ;

沈大立 ;

龙航飞 ;

余克壮 ;

程圣 ;

曹洪志 ;

马政伟 ;

陈帅 ;

周彬 ;

方东生 .

中国专利 :CN117839990A ,2024-04-09

[8]

电子产品灌胶治具及应用其的电子产品胶封装置 [P].

任智 ;

任安 ;

曹贵龙 ;

周勇 ;

张向利 ;

刘平 .

中国专利 :CN222267711U ,2024-12-31

[9]

电子产品模块化灌封工艺 [P].

李丹 ;

王卓茹 ;

刘玉 ;

张芸 ;

陈玉报 .

中国专利 :CN105101720A ,2015-11-25

[10]

一种电子产品及其电子产品外壳 [P].

石教真 .

中国专利 :CN210075811U ,2020-02-14

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