电子产品模块化灌封工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510422693.8

申请日：

2015-07-17

公开(公告)号：

CN105101720A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

李丹王卓茹刘玉张芸陈玉报

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区亦庄经济技术开发区同济北路6号

IPC主分类号：

H05K506

IPC分类号：

代理机构：

核工业专利中心 11007

代理人：

程旭辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-25	公开	公开
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638518298 IPC(主分类):H05K 5/06 专利申请号:2015104226938 申请日:20150717
2019-04-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 5/06 申请公布日:20151125

共 50 条

[1]

电子产品模块化测试机及其电子产品模块化测试治具 [P].

杨学会 .

中国专利 :CN118671487A ,2024-09-20

[2]

电子产品模块化测试机及其电子产品模块化测试治具 [P].

杨学会 .

中国专利 :CN222882736U ,2025-05-16

[3]

电子产品模块 [P].

朱金怀 .

中国专利 :CN302803144S ,2014-04-23

[4]

用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件和电子产品 [P].

江华 ;

王艳 .

中国专利 :CN210928368U ,2020-07-03

[5]

用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件和电子产品 [P].

江华 ;

王艳 .

中国专利 :CN112449538A ,2021-03-05

[6]

一种新型灌封胶的电子产品 [P].

罗天成 .

中国专利 :CN103582369A ,2014-02-12

[7]

一种新型灌封胶的电子产品 [P].

罗天成 .

中国专利 :CN203554840U ,2014-04-16

[8]

一种灌封式壳体及电子产品 [P].

周凯 ;

于红娇 ;

王旭 ;

董则宇 .

中国专利 :CN207885054U ,2018-09-18

[9]

电子产品 [P].

王博杰 ;

施沙美 ;

孟繁博 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN217217301U ,2022-08-16

[10]

电子产品 [P].

范艳辉 .

中国专利 :CN106102429A ,2016-11-09

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