磁控溅射平面阴极镀膜机用阴极背板及磁控溅射平面阴极镀膜机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821280613.5
申请日
2018-08-09
公开(公告)号
CN208733217U
公开(公告)日
2019-04-12
发明(设计)人
李国伟 王剑涛 陈发伟 李兆廷
申请人
申请人地址
100075 北京市丰台区科学城海鹰路9号2号楼266室(园区)
IPC主分类号
C23C1435
IPC分类号
代理机构
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人
刘兵;刘伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
磁控溅射阴极装置和磁控溅射镀膜机 [P]. 
赵卓 ;
杨鹏 .
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磁控溅射镀膜机 [P]. 
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龚文志 ;
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磁控溅射镀膜机 [P]. 
崔娜 ;
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闫丽娜 ;
张卫 ;
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郄奕 .
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一种磁控溅射镀膜机的溅射阴极结构 [P]. 
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磁控溅射镀膜机 [P]. 
佘鹏程 ;
龚俊 ;
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磁控溅射镀膜机 [P]. 
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磁控溅射镀膜机 [P]. 
徐旻生 ;
庄炳河 ;
王应斌 ;
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磁控溅射镀膜机 [P]. 
王长梗 .
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磁控溅射镀膜机 [P]. 
李青 ;
李赫然 ;
潘宁 ;
王升 ;
杨涛 ;
刘敏 ;
罗靖 ;
陈金龙 ;
刘春元 .
中国专利 :CN222975274U ,2025-06-13