大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520973888.7

申请日：

2015-11-30

公开(公告)号：

CN205249663U

公开(公告)日：

2016-05-18

发明(设计)人：

刘涛周军朱敬东汤春江王多笑

申请人：

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号

IPC主分类号：

H05K506

IPC分类号：

H05K720

代理机构：

合肥天明专利事务所 34115

代理人：

金凯

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-18	授权	授权
2018-04-03	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H05K 5/06 申请日:20151130 授权公告日:20160518 放弃生效日:20180403

共 50 条

[1]

大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置 [P].

周莉 .

中国专利 :CN107493679A ,2017-12-19

[2]

大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法 [P].

刘涛 ;

周军 ;

朱敬东 ;

汤春江 ;

王多笑 .

中国专利 :CN105283016B ,2016-01-27

[3]

一种大功率的微电子产品 [P].

谭小春 ;

石景平 ;

朱坤恒 .

中国专利 :CN2672859Y ,2005-01-19

[4]

电子产品灌封装置及其灌封方法 [P].

李立 ;

童雪雷 ;

王堃 ;

沈大立 ;

龙航飞 ;

余克壮 ;

程圣 ;

曹洪志 ;

马政伟 ;

陈帅 ;

周彬 ;

方东生 .

中国专利 :CN117839990A ,2024-04-09

[5]

电子产品灌胶治具及应用其的电子产品胶封装置 [P].

任智 ;

任安 ;

曹贵龙 ;

周勇 ;

张向利 ;

刘平 .

中国专利 :CN222267711U ,2024-12-31

[6]

电子产品封装装置 [P].

马钧 ;

雷铭 .

中国专利 :CN203105017U ,2013-07-31

[7]

电子产品封装装置 [P].

钟亦云 .

中国专利 :CN204331737U ,2015-05-13

[8]

一种用于大功率电子产品的散热器 [P].

刘洪冰 ;

钱国平 ;

钱华 ;

王位 .

中国专利 :CN203608503U ,2014-05-21

[9]

用于电子产品的组装组件 [P].

王亚西 ;

欧阳卓 ;

陈文 .

中国专利 :CN214270750U ,2021-09-24

[10]

用于电子产品的发声装置和电子产品 [P].

孙立国 ;

葛连山 .

中国专利 :CN208112927U ,2018-11-16

← 1 2 3 4 5 →