大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710875745.6

申请日：

2017-09-25

公开(公告)号：

CN107493679A

公开(公告)日：

2017-12-19

发明(设计)人：

周莉

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市雨花台区凤台南路138号

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-19	公开	公开
2021-03-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 7/20 申请公布日:20171219

共 11 条

[1]

大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置 [P].

刘涛 ;

周军 ;

朱敬东 ;

汤春江 ;

王多笑 .

中国专利 :CN205249663U ,2016-05-18

[2]

大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法 [P].

刘涛 ;

周军 ;

朱敬东 ;

汤春江 ;

王多笑 .

中国专利 :CN105283016B ,2016-01-27

[3]

电子产品灌封装置及其灌封方法 [P].

李立 ;

童雪雷 ;

王堃 ;

沈大立 ;

龙航飞 ;

余克壮 ;

程圣 ;

曹洪志 ;

马政伟 ;

陈帅 ;

周彬 ;

方东生 .

中国专利 :CN117839990A ,2024-04-09

[4]

一种新型灌封胶的电子产品 [P].

罗天成 .

中国专利 :CN103582369A ,2014-02-12

[5]

一种新型灌封胶的电子产品 [P].

罗天成 .

中国专利 :CN203554840U ,2014-04-16

[6]

一种电子产品用高透明度导热灌封胶及其制备方法 [P].

邹黎清 .

中国专利 :CN107880792A ,2018-04-06

[7]

电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶及其制备方法 [P].

邹黎清 .

中国专利 :CN107880843A ,2018-04-06

[8]

一种电子产品灌封胶环节的生产方法和用于该方法的产品 [P].

罗天成 .

中国专利 :CN103579021A ,2014-02-12

[9]

应用于车载大功率薄膜电容器的智能双液真空灌胶装置 [P].

杜野 ;

刘斌 ;

吴鸿亮 ;

王晓峰 ;

颜卿 ;

李贵生 ;

王会 .

中国专利 :CN210897002U ,2020-06-30

[10]

一种用于电子产品的回流焊接装置 [P].

钟惠欣 .

中国专利 :CN208434202U ,2019-01-25