半导体组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822238845.0

申请日：

2018-12-28

公开(公告)号：

CN209249463U

公开(公告)日：

2019-08-13

发明(设计)人：

李立民徐献松

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）1号楼5层东

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

H01L2702 H01L2978 H01L21336

代理机构：

北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446

代理人：

武玉琴;冷文燕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-13	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体组件 [P].

余振华 ;

曾鸿辉 ;

胡正明 ;

王昭雄 .

中国专利 :CN2772033Y ,2006-04-12

[2]

半导体组件 [P].

P·文卡特拉曼 ;

B·帕德玛纳伯翰 ;

A·萨利赫 .

中国专利 :CN206312898U ,2017-07-07

[3]

半导体组件 [P].

肖东辉 .

中国专利 :CN209183546U ,2019-07-30

[4]

半导体组件 [P].

蓝诚宇 ;

王亮 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN204230222U ,2015-03-25

[5]

半导体组件 [P].

李振铭 ;

吴仕杰 ;

黄柏瑜 ;

吴以雯 ;

杨复凯 ;

王美匀 .

中国专利 :CN223364475U ,2025-09-19

[6]

半导体组件 [P].

杨育佳 ;

杨富量 ;

胡正明 .

中国专利 :CN2718786Y ,2005-08-17

[7]

半导体组件 [P].

U·夏尔马 ;

刘荣 ;

陈宇鹏 ;

P·霍兰德 .

中国专利 :CN204011424U ,2014-12-10

[8]

半导体组件 [P].

柯志欣 ;

杨育佳 ;

李文钦 ;

胡正明 .

中国专利 :CN2726123Y ,2005-09-14

[9]

半导体组件 [P].

朱书燕 ;

丁国强 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN221861640U ,2024-10-18

[10]

半导体组件 [P].

K·李 ;

M·A·斯坦普莱顿 .

中国专利 :CN203882995U ,2014-10-15

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