半导体组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420118309.2

申请日：

2004-10-09

公开(公告)号：

CN2772033Y

公开(公告)日：

2006-04-12

发明(设计)人：

余振华曾鸿辉胡正明王昭雄

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01L3900

IPC分类号：

H01L2352

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

王一斌

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-05	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101588050980 IPC(主分类):H01L 39/00 专利号:ZL2004201183092 申请日:20041009 授权公告日:20060412 期满终止日期:20141009
2006-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体组件及其制作方法 [P].

余振华 ;

曾鸿辉 ;

胡正明 ;

王昭雄 .

中国专利 :CN100353543C ,2005-06-15

[2]

半导体组件 [P].

王仲盛 ;

张骏伟 ;

施教仁 ;

刘胜峯 .

中国专利 :CN107768367A ,2018-03-06

[3]

半导体组件 [P].

P·文卡特拉曼 ;

B·帕德玛纳伯翰 ;

A·萨利赫 .

中国专利 :CN206312898U ,2017-07-07

[4]

半导体组件 [P].

肖东辉 .

中国专利 :CN209183546U ,2019-07-30

[5]

半导体组件 [P].

蓝诚宇 ;

王亮 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN204230222U ,2015-03-25

[6]

半导体组件 [P].

李振铭 ;

吴仕杰 ;

黄柏瑜 ;

吴以雯 ;

杨复凯 ;

王美匀 .

中国专利 :CN223364475U ,2025-09-19

[7]

半导体组件 [P].

杨育佳 ;

杨富量 ;

胡正明 .

中国专利 :CN2718786Y ,2005-08-17

[8]

半导体组件 [P].

U·夏尔马 ;

刘荣 ;

陈宇鹏 ;

P·霍兰德 .

中国专利 :CN204011424U ,2014-12-10

[9]

半导体组件 [P].

柯志欣 ;

杨育佳 ;

李文钦 ;

胡正明 .

中国专利 :CN2726123Y ,2005-09-14

[10]

半导体组件 [P].

朱书燕 ;

丁国强 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN221861640U ,2024-10-18

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