共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610956886.6
申请日：
2016-11-03
公开(公告)号：
CN107768367A
公开(公告)日：
2018-03-06
发明(设计)人：
王仲盛
张骏伟
施教仁
刘胜峯
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
IPC主分类号：
H01L2702
IPC分类号：
H01L27088
代理机构：
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人：
顾伯兴
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-03-06 | 公开 | 公开 |
| 2020-03-10 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 27/02 申请公布日:20180306 |