半导体光电组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710195535.9

申请日：

2007-12-04

公开(公告)号：

CN101452978A

公开(公告)日：

2009-06-10

发明(设计)人：

李明顺

申请人：

申请人地址：

台湾省苗栗县竹南镇科义路38号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3108

代理机构：

北京申翔知识产权代理有限公司

代理人：

周春发

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-01-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101063079675 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2007101955359 公开日:20090610
2009-06-10	公开	公开

共 50 条

[1]

光电半导体组件 [P].

M.恩格尔 ;

J.E.索尔格 ;

T.蔡勒 ;

J.赖尔 .

中国专利 :CN102292836A ,2011-12-21

[2]

光电半导体组件 [P].

安德烈亚斯·多布纳 ;

约尔格·索尔格 ;

拉尔夫·维尔特 .

中国专利 :CN103843164A ,2014-06-04

[3]

光电半导体组件 [P].

苏宏元 ;

吴忠展 ;

苏淑云 .

中国专利 :CN2710168Y ,2005-07-13

[4]

光电半导体芯片和光电半导体组件 [P].

亚当·鲍尔 .

中国专利 :CN105144414B ,2015-12-09

[5]

光电半导体组件和制造光电半导体组件的方法 [P].

M·希恩 ;

M·戈尔德巴赫 ;

M·齐茨尔施佩格 ;

L·派克 .

中国专利 :CN111727512A ,2020-09-29

[6]

光电半导体组件和制造光电半导体组件的方法 [P].

M·希恩 ;

M·戈尔德巴赫 ;

M·齐茨尔施佩格 ;

L·派克 .

德国专利 :CN111727512B ,2025-06-03

[7]

半导体组件 [P].

余振华 ;

曾鸿辉 ;

胡正明 ;

王昭雄 .

中国专利 :CN2772033Y ,2006-04-12

[8]

半导体组件 [P].

王仲盛 ;

张骏伟 ;

施教仁 ;

刘胜峯 .

中国专利 :CN107768367A ,2018-03-06

[9]

半导体光电组件及其切割方法 [P].

程志青 ;

蔡棋 .

中国专利 :CN101221998A ,2008-07-16

[10]

光电组件、半导体结构和方法 [P].

安德烈亚斯·比贝尔斯多夫 ;

斯特凡·伊莱克 ;

费利克斯·费克斯 ;

克里斯托弗·克伦普 ;

因斯·皮聪卡 ;

彼得鲁斯·松德格伦 ;

克里斯蒂安·伯格 ;

阿纳·卡涅夫采 .

中国专利 :CN114730824A ,2022-07-08

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