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半导体组件及其形成方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510095131.0
申请日：
2025-01-21
公开(公告)号：
CN119965158A
公开(公告)日：
2025-05-09
发明(设计)人：
贾汉中 陈颉彦 沈科翰 郭鸿毅
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L23/538 H10B80/00
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-09 公开 公开
2025-05-27 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20250121
共 50 条
[1]
半导体组件及其形成方法 [P]. 
吴俊毅 ;
余振华 .
中国专利 :CN114628363A ,2022-06-14
[2]
半导体组件及其形成方法 [P]. 
王裕隆 ;
蔡耀庭 ;
陈建廷 ;
卫远皇 .
中国专利 :CN115528035A ,2022-12-27
[3]
半导体组件及其形成方法 [P]. 
林立人 ;
李泰源 ;
戴国瑞 ;
林健财 .
中国专利 :CN109216306A ,2019-01-15
[4]
半导体组件及其形成方法 [P]. 
韩峰 ;
黄剑 ;
桂林春 ;
陈忠浩 .
中国专利 :CN114496923A ,2022-05-13
[5]
半导体组件及其形成方法 [P]. 
涂国基 ;
陈椿瑶 .
中国专利 :CN101127355B ,2008-02-20
[6]
半导体封装组件及其形成方法 [P]. 
张嘉诚 ;
彭逸轩 ;
林子闳 .
中国专利 :CN109411463B ,2019-03-01
[7]
半导体封装组件及其形成方法 [P]. 
张嘉诚 ;
彭逸轩 ;
林子闳 .
中国专利 :CN113066792A ,2021-07-02
[8]
半导体封装组件及其形成方法 [P]. 
张嘉诚 ;
彭逸轩 ;
林子闳 .
中国专利 :CN113066792B ,2025-03-11
[9]
半导体芯片与半导体组件及其形成方法 [P]. 
柯志欣 ;
李文钦 ;
杨育佳 ;
林俊杰 ;
胡正明 .
中国专利 :CN100345298C ,2005-07-27
[10]
半导体装置及其形成方法 [P]. 
李香寰 ;
李明翰 ;
叶名世 ;
余振华 .
中国专利 :CN101521175A ,2009-09-02
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