半导体组件及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610172770.X

申请日：

2006-12-26

公开(公告)号：

CN101127355B

公开(公告)日：

2008-02-20

发明(设计)人：

涂国基陈椿瑶

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

H01L2702 H01L218242 H01L2182

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

郭晓东

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-07-21	授权	授权
2008-02-20	公开	公开
2008-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体组件及其形成方法 [P].

林立人 ;

李泰源 ;

戴国瑞 ;

林健财 .

中国专利 :CN109216306A ,2019-01-15

[2]

半导体组件及其形成方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 .

中国专利 :CN114628363A ,2022-06-14

[3]

半导体组件及其形成方法 [P].

韩峰 ;

黄剑 ;

桂林春 ;

陈忠浩 .

中国专利 :CN114496923A ,2022-05-13

[4]

半导体组件及其形成方法 [P].

王裕隆 ;

蔡耀庭 ;

陈建廷 ;

卫远皇 .

中国专利 :CN115528035A ,2022-12-27

[5]

半导体组件及其形成方法 [P].

贾汉中 ;

陈颉彦 ;

沈科翰 ;

郭鸿毅 .

中国专利 :CN119965158A ,2025-05-09

[6]

半导体芯片与半导体组件及其形成方法 [P].

柯志欣 ;

李文钦 ;

杨育佳 ;

林俊杰 ;

胡正明 .

中国专利 :CN100345298C ,2005-07-27

[7]

半导体封装组件及其形成方法 [P].

张嘉诚 ;

彭逸轩 ;

林子闳 .

中国专利 :CN109411463B ,2019-03-01

[8]

半导体封装组件及其形成方法 [P].

林子闳 ;

萧景文 ;

彭逸轩 .

中国专利 :CN106169459A ,2016-11-30

[9]

半导体封装组件及其形成方法 [P].

张嘉诚 ;

彭逸轩 ;

林子闳 .

中国专利 :CN113066792A ,2021-07-02

[10]

半导体封装组件及其形成方法 [P].

张嘉诚 ;

彭逸轩 ;

林子闳 .

中国专利 :CN113066792B ,2025-03-11

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