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一种硅片快速脱胶装置及脱胶工艺流程
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010375227.X
申请日：
2020-06-02
公开(公告)号：
CN111508877A
公开(公告)日：
2020-08-07
发明(设计)人：
虞小平
申请人：
申请人地址：
225200 江苏省扬州市江都区郭村镇工业园区
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21677
H01L2102
代理机构：
南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙) 32362
代理人：
奚鎏
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-07 | 公开 | 公开 |
| 2020-09-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200602 |