一种硅片快速脱胶装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020727368.9
申请日
2020-05-07
公开(公告)号
CN211828699U
公开(公告)日
2020-10-30
发明(设计)人
虞小平
申请人
申请人地址
225200 江苏省扬州市江都区郭村镇工业园区
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
H01L21677 H01L2102
代理机构
南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙) 32362
代理人
奚鎏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种硅片快速脱胶装置及脱胶工艺流程 [P]. 
虞小平 .
中国专利 :CN111508877A ,2020-08-07
[2]
一种硅片脱胶传动输送装置 [P]. 
虞小平 .
中国专利 :CN211828713U ,2020-10-30
[3]
一种硅片脱胶装置 [P]. 
靳立辉 ;
高浩 ;
王德智 ;
杜晨朋 ;
王毅 ;
张嘉航 .
中国专利 :CN223475763U ,2025-10-28
[4]
一种硅片脱胶装置 [P]. 
吕铁铮 ;
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[5]
一种金刚线切割硅片快速脱胶装置 [P]. 
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[6]
一种硅片脱胶支撑装置 [P]. 
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杨定勇 ;
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[7]
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刘涛 ;
赵越 ;
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[8]
一种硅片手动脱胶装置 [P]. 
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[9]
一种硅片加热脱胶装置 [P]. 
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[10]
一种硅片加热脱胶装置 [P]. 
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