一种硅片脱胶支撑装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322954225.8

申请日：

2023-11-01

公开(公告)号：

CN221352734U

公开(公告)日：

2024-07-16

发明(设计)人：

黄金强杨定勇刘慧邹文龙谢海洋

申请人：

扬州晶樱光电科技有限公司

申请人地址：

225699 江苏省扬州市高邮市经济开发区凌波路86号

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

代理机构：

上海远诺知识产权代理事务所(普通合伙) 31397

代理人：

尹晓雪

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅片脱胶装置 [P].

靳立辉 ;

高浩 ;

王德智 ;

杜晨朋 ;

王毅 ;

张嘉航 .

中国专利 :CN223475763U ,2025-10-28

[2]

一种硅片脱胶装置 [P].

吕铁铮 ;

张娟 .

中国专利 :CN202111148U ,2012-01-11

[3]

一种硅片脱胶料框 [P].

董建军 ;

张建国 ;

刘佳和 ;

宋俭 .

中国专利 :CN222546318U ,2025-02-28

[4]

一种硅片脱胶周转装置 [P].

刘涛 ;

赵越 ;

危晨 ;

郭俊文 ;

崔伟 .

中国专利 :CN211365611U ,2020-08-28

[5]

一种硅片手动脱胶装置 [P].

王晓飞 ;

张明亮 ;

张倩 .

中国专利 :CN210897233U ,2020-06-30

[6]

一种硅片加热脱胶装置 [P].

曹志勇 ;

杭智华 .

中国专利 :CN221657359U ,2024-09-06

[7]

一种硅片加热脱胶装置 [P].

章祥静 ;

魏泽武 .

中国专利 :CN215236478U ,2021-12-21

[8]

一种硅片快速脱胶装置 [P].

虞小平 .

中国专利 :CN211828699U ,2020-10-30

[9]

一种硅片支撑装置 [P].

刘向荣 ;

张银鹏 ;

周易芳 ;

李振华 ;

张海龙 .

中国专利 :CN211404479U ,2020-09-01

[10]

一种硅片支撑装置 [P].

王会 ;

刘品德 ;

朱速锋 ;

戴向荣 .

中国专利 :CN208868795U ,2019-05-17

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