一种硅片脱胶工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810413824.X

申请日：

2018-05-03

公开(公告)号：

CN108711547A

公开(公告)日：

2018-10-26

发明(设计)人：

季丽王松华聂海洲余志兵

申请人：

申请人地址：

325000 浙江省温州市经济技术开发区滨海十二路500号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20180503
2020-09-29	授权	授权
2018-10-26	公开	公开

共 50 条

[1]

硅片的脱胶预清洗工艺 [P].

陈宏 .

中国专利 :CN101693240A ,2010-04-14

[2]

一种半导体硅片脱胶工艺 [P].

王少刚 ;

邢玉军 ;

范猛 ;

王帅 ;

张全红 ;

李立伟 .

中国专利 :CN103464418B ,2013-12-25

[3]

一种光电子半导体硅片脱胶工艺 [P].

程华风 .

中国专利 :CN109037032A ,2018-12-18

[4]

一种硅片快速脱胶装置及脱胶工艺流程 [P].

虞小平 .

中国专利 :CN111508877A ,2020-08-07

[5]

一种硅片清洗工艺 [P].

崔敏娟 .

中国专利 :CN107552481A ,2018-01-09

[6]

一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置 [P].

李志强 ;

侯建明 ;

高树良 ;

谷守伟 ;

王永青 ;

崔伟 ;

朱晓东 ;

赵越 .

中国专利 :CN208664085U ,2019-03-29

[7]

一种硅片脱胶清洗设备 [P].

陈忠海 .

中国专利 :CN207615278U ,2018-07-17

[8]

一种硅片手动脱胶装置 [P].

王晓飞 ;

张明亮 ;

张倩 .

中国专利 :CN210897233U ,2020-06-30

[9]

一种硅片手动脱胶装置 [P].

王晓飞 ;

张明亮 ;

张倩 .

中国专利 :CN110767594B ,2024-05-31

[10]

一种硅片加热脱胶装置 [P].

曹志勇 ;

杭智华 .

中国专利 :CN221657359U ,2024-09-06

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