一种电子产品外壳材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710563677.X

申请日：

2017-07-12

公开(公告)号：

CN107151444A

公开(公告)日：

2017-09-12

发明(设计)人：

齐慧

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区石笋路263号融科城融和园7幢1704室

IPC主分类号：

C08L8102

IPC分类号：

C08L6900 C08L6116 C08L2312 C08L6700 C08L5502 C08K1306 C08K902 C08K706 C08K322 C09K514

代理机构：

合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130

代理人：

张浩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种电子产品外壳材料的制备方法 [P].

白莉莉 .

中国专利 :CN107177160A ,2017-09-19

[2]

一种电子产品外壳材料的制备方法 [P].

朱明超 .

中国专利 :CN108395684A ,2018-08-14

[3]

一种电子产品外壳材料 [P].

符建豪 .

中国专利 :CN105400038A ,2016-03-16

[4]

电子产品外壳材料叠层结构 [P].

洪健翎 .

中国专利 :CN202517778U ,2012-11-07

[5]

一种电子产品外壳 [P].

李阳 .

中国专利 :CN106928652A ,2017-07-07

[6]

一种电子产品外壳 [P].

张兵 ;

徐鉴之 ;

程峰 ;

张志飞 .

中国专利 :CN201594957U ,2010-09-29

[7]

一种片材、电子产品外壳及电子产品 [P].

熊伟 ;

徐鉴之 ;

程锋 ;

张志飞 .

中国专利 :CN201776949U ,2011-03-30

[8]

电子产品外壳的制造方法 [P].

欧阳丽娟 ;

陈柏凤 .

中国专利 :CN106827581A ,2017-06-13

[9]

电子产品外壳的成型方法 [P].

欧阳丽娟 ;

陈柏凤 .

中国专利 :CN106827580A ,2017-06-13

[10]

电子产品外壳制造方法 [P].

周洪波 ;

彭万春 ;

康银超 ;

黎声田 .

中国专利 :CN103702529A ,2014-04-02

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101751630432 IPC(主分类):C08L 81/02 专利申请号:201710563677X 申请日:20170712
2017-09-12	公开	公开
2019-04-12	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C08L 81/02 申请公布日:20170912