W波段的微波集成电路结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921723362.8

申请日：

2019-10-14

公开(公告)号：

CN210670845U

公开(公告)日：

2020-06-02

发明(设计)人：

李强张继杨洪火锋窦增昌梁日坤何宏玉

申请人：

申请人地址：

241000 安徽省芜湖市高新技术产业开发区4#厂房

IPC主分类号：

H05K500

IPC分类号：

H05K502 H05K503 H05K714 H01P120 H01P508

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

周锟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-02	授权	授权

共 50 条

[41]

用于扇出式封装的具有背面互连线的单片微波集成电路 [P].

安德鲁·阿瑟·克特森 ;

克里斯托·帕维尔·博伊科夫 .

美国专利 :CN111276473B ,2025-05-13

[42]

单片微波集成电路、射频前端电路装置及雷达传感器设备 [P].

赵冰 .

中国专利 :CN204539116U ,2015-08-05

[43]

微波集成电路芯片共晶焊接工艺方法 [P].

陈帅 ;

赵文忠 ;

赵志平 ;

张飞 .

中国专利 :CN114914164A ,2022-08-16

[44]

半导体微波集成电路及其功率放大装置 [P].

刘帅 ;

武继斌 ;

冯威 ;

游恒果 ;

米谭 .

中国专利 :CN108199692A ,2018-06-22

[45]

基于抗辐照微波集成电路的射频收发星载装置 [P].

郝占炯 ;

何舟 ;

吴涛 ;

方轶 ;

李春萍 ;

秦奋 .

中国专利 :CN111431581A ,2020-07-17

[46]

一种用于单片微波集成电路芯片批量共晶焊接的装置 [P].

陈帅 ;

赵文忠 ;

吴昕雷 ;

刘志丹 .

中国专利 :CN215342513U ,2021-12-28

[47]

包括 LDMOS 晶体管、单片微波集成电路的半导体器件和方法 [P].

H·布里施 ;

A·布里纳 ;

M·布劳恩 ;

J·罗波尔 ;

M·齐格尔德鲁姆 .

中国专利 :CN107887341A ,2018-04-06

[48]

电压控制振荡器、单片微波集成电路及高频无线装置 [P].

渡边伸介 ;

后藤清毅 ;

塚原良洋 ;

金谷康 .

中国专利 :CN101667829A ,2010-03-10

[49]

适用于微波集成电路电性能快速筛选的检测电路及方法 [P].

郭敏 ;

王亚海 ;

徐宝令 ;

朱学波 ;

阎涛 ;

王尊峰 .

中国专利 :CN113376505B ,2021-09-10

[50]

一种微波集成电路封装总成及其封装工艺 [P].

于新元 ;

杨云春 .

中国专利 :CN115083925A ,2022-09-20

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