单管半导体激光器封装模块和封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110425024.8

申请日：

2011-12-16

公开(公告)号：

CN102510005A

公开(公告)日：

2012-06-20

发明(设计)人：

陈旭鄢艺

申请人：

申请人地址：

300072 天津市南开区卫津路92号天津大学

IPC主分类号：

H01S502

IPC分类号：

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人：

王丽

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101697108569 IPC(主分类):H01S 5/02 专利申请号:2011104250248 申请公布日:20120620
2012-06-20	公开	公开
2012-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101301314767 IPC(主分类):H01S 5/02 专利申请号:2011104250248 申请日:20111216

共 50 条

[1]

纳米银焊膏封装60瓦 808纳米大功率半导体激光器模块及其封装方法 [P].

陈旭 ;

鄢艺 .

中国专利 :CN102522695A ,2012-06-27

[2]

TO封装半导体激光器 [P].

杨亚明 ;

赵振宇 ;

韩涛 .

中国专利 :CN204966956U ,2016-01-13

[3]

半导体激光器的封装结构及半导体激光器 [P].

曾令玥 ;

郝自亮 ;

胡慧璇 .

中国专利 :CN214899322U ,2021-11-26

[4]

半导体激光器的封装模组和半导体激光器 [P].

曾令玥 ;

方玉蛟 ;

郭成成 .

中国专利 :CN222282500U ,2024-12-31

[5]

激光模块、半导体激光器阵列封装组件及半导体激光器 [P].

蔡万绍 ;

赵森 ;

张路 .

中国专利 :CN115513770A ,2022-12-23

[6]

多单管半导体激光器光纤耦合封装器件 [P].

姜立国 .

中国专利 :CN204481324U ,2015-07-15

[7]

多单管半导体激光器光纤耦合封装器件 [P].

姜立国 .

中国专利 :CN104538845B ,2015-04-22

[8]

半导体激光器和封装结构 [P].

吴思 ;

胡磊 ;

王旦 ;

段腾峰 ;

李增成 .

中国专利 :CN222839232U ,2025-05-06

[9]

基于TO封装的绿光单管的光纤耦合半导体激光器模块 [P].

林学春 ;

娄博杰 ;

赵鹏飞 ;

于海娟 .

中国专利 :CN110635354A ,2019-12-31

[10]

半导体激光器封装结构 [P].

李适宇 ;

许超 ;

鲍锋辉 .

中国专利 :CN214798176U ,2021-11-19

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